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上海东软载波微电子有限公司2020校园招聘简章

发布日期: 2019-09-18 文章来源:研究生院 阅读次数:2115


上海东软载波微电子有限公司2020校园招聘简章

怦然“芯”动   你我出众



宣讲站点安排表

城市

举办日期

具体时间

宣讲院校

具体地点

杭州

1017

13:30-16:00

杭州电子科技大学

七教310

一、我们是谁?

上海东软载波微电子有限公司,是国内领先的集成电路设计公司、科技创新百强A股上市公司(股票代码300183)。

 ●发展历程

公司成立于2000年,原名上海海尔集成电路有限公司(海尔集团投资),2015年与青岛东软载波科技股份有限公司合并重组,更名为上海东软载波微电子有限公司。

公司总部位于上海,在苏州、深圳、香港、青岛及北京设有分公司、子公司和办事机构。现有员工近300人,研发人员占比达70%

 ●资质荣誉

公司是国家首批集成电路设计企业、高新技术企业,通过ISO质量&环境管理体系、知识产权管理体系认证,荣获“五大中华创新IC设计公司”、“最佳本土芯片奖”、“十大中国IC设计公司品牌”、“上海市高新技术成果转化项目百佳”等荣誉称号,被认定为“国家知识产权优势企业”、“上海市市级企业技术中心”。

 ●自主研发

公司掌握具有自主知识产权的核心技术: 137项国内专利、6 项美国授权专利、2项授权欧洲专利、90项集成电路布图设计版权登记、69项软件和作品著作权。

拥有多项高新技术成果转化项目和政府认定科技成果,同时承担着国家和上海市的重大课题的研究:汽车HID车灯控制芯片、汽车雷达控制芯片、电力线载波控制模块、智能电表载波芯片、物联网微型和智能传感器技术等项目的研发与产业化。

 ●业务范围

公司立足于8/32位通用MCU,建立了从芯片到系统、软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系,制程工艺成功涉入55nm40nm深亚微米领域,产品涵盖安全、触控、载波通讯、无线与BLE及典型的应用解决方案开发,广泛应用于消费电子、工业控制、仪器仪表、安全、照明、智能控制等领域,迄今累计芯片销量逾10亿颗。

 ●未来发展

专注于研发高抗干扰性、高可靠性的工业级芯片产品,打造“中国芯”。

集中优势资源以AI边缘计算、物联网控制、工业控制等相关关键芯片的研发为核心,为智能家居、智能楼宇、工业物联网等领域提供专业的系统解决方案,实现客户高效的信息增值服务和便捷的大数据和智能终端边缘数据统计分析。

更多详情,可登录公司网址www.essemi.com了解。

二、为什么选择我们?

1.薪资福利

 Ø有竞争力的薪资

 Ø完善的社保、公积金和补充商业保险体系

 Ø带薪年假(法定+福利)、婚假、产假、丧假等

 Ø周末双休、工作餐贴、年度体检、团建活动、协助党组织关系转移等

2.职业发展

Ø技术业界领先,学你所想

Ø导师带教、轮岗培养、内部竞聘、外派学习等,为你提供从职场小白到技术专家、管理精英的完善的职业发展路径

Ø英雄不问出处,能者居上,成就你的梦想

三、我们需要的人才?

 ●综合素质

Ø善学习、有追求、抗压皮实、善于交流和富有责任感

 ●需求岗位

 Ø【通信算法设计】  工作地点: 上海/苏州

岗位职责:

1. 通信协议、架构的整理和分析;

2. 算法设计、优化及性能仿真;

3. 设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。

任职资格:

1. 通信、电子等相关专业硕士及以上学历;

2. 信号处理、通信工程基础知识扎实;

3. 掌握C/C++Matlab等语言。

 Ø【芯片数字设计】  工作地点:上海/苏州

岗位职责:

1. 芯片数字模块的设计实现和debug分析;

2. 设计规格等文档撰写。

任职资格:

1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2. 数字电路基础知识扎实;

3. 掌握C/C++VerilogSV等语言;

4. 熟悉芯片设计流程。

 Ø【芯片数字验证】  工作地点:上海/苏州

岗位职责:

1. 芯片数字模块的仿真验证和FPGA验证;

2. 芯片的功能和性能测试;

3. 验证和测试文档撰写。

任职资格:

1. 通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2. 数字电路基础知识扎实;

3. 掌握C/C++VerilogSV等语言;

4. 熟悉芯片仿真验证和FPGA验证流程。

 Ø【芯片模拟设计】  工作地点:上海/苏州

岗位职责

1. 芯片模拟电路的设计;

2. 芯片的功能、性能测试和量产支持;

3. 设计、验证和测试文档撰写。

任职资格:

1.电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.了解半导体器件基础知识;

3. 能用设计软件设计模拟集成电路;

4. 能熟练使用实验室测试设备进行模拟电路测试、评价与分析。

 Ø【项目管理】  工作地点:上海/苏州

岗位职责:

1. 项目进度状态追踪监控;

2. 文档的更新、发布及管理;

3. 研发日常辅助类工作处理。

任职资格:

1. 计算机类、电子类、通信类等相关专业本科及以上学历;

2. 熟练使用办公软件;

3. 优秀的沟通协调能力,良好的报告撰写、专业英语读写能力。

 Ø【软件开发】  工作地点:上海

岗位职责:

1. 集成开发环境、人工智能项目、营运管理系统和产品线SDK的开发、维护;

2. 客户支持相关工作。

任职资格:

1. 计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历;

2. 数据结构、算法导论、操作系统基础知识扎实;

3. 熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术;

4. 熟悉两种以上常用编程语言,如CC++C#PythonJava等。

 Ø【软件测试】  工作地点:上海

岗位职责:

1. 集成开发环境、人工智能项目、营运管理系统和产品线SDK的测试、维护;

2. 客户支持相关工作。

任职资格:

1. 计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历;

2. 熟悉软件测试、软件工程、面向对象等理论;

3. 了解自动化测试理论与技术;

4. 熟悉两种以上常用编程语言,如C#PythonJSVB等。

 Ø【产品工程】  工作地点:上海

岗位职责

 1. 芯片生产导入、封装开发和晶圆、封装工艺流程管理;

 2. 芯片生产质量、供应商质量、客户质量管理。

任职资格:

1. 电子、自动化、物理、材料等相关专业本科及以上学历;

2. 了解集成电路设计流程、制造工艺及半导体/封装材料的特性;

3. 有较强的质量管理意识;

4. 熟悉PCB绘图软件及统计学分析工具。

 Ø【测试开发】  工作地点:上海/苏州

岗位职责:

1. ATE测试硬件设计与制作;

2. ATE测试程序开发、调试、验证与发布;

3. 测试数据分析,协助定位产品问题等。

任职资格:

1. 电子、通信、自动化、物理等相关专业本科及以上学历;

2. 了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性;

3. 熟悉统计学分析工具和软件;

4. 有计算机语言(VBCC++等)和PCB绘图基础。

 Ø【嵌入式硬件】  工作地点: 上海/苏州

岗位职责:

1. 系统硬件方案设计(需求分析、方案制定、电路仿真、SCHPCB设计等);

2. 系统硬件调试(故障分析、性能测试、可靠性测试等);

3. 硬件技术支持及各类技术文档撰写等。

任职资格:

1. 电子、通信、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;

2. 扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

3. 熟练使用EDA工具进行原理图和PCB设计;

4. 熟练使用万用表/示波器等测试仪器。

 Ø【嵌入式软件】  工作地点: 上海/苏州

岗位职责:

1. 嵌入式系统软件方案设计、验证与测试;

2. 芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植;

3. MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计;

4. 软件技术支持及各类技术文档撰写等。

任职资格:

1. 电子、通信、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历;

2. 扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

3. 熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设;

4. 熟练应用单片机进行项目开发,精通C语言编程。

 ØFAE】  工作地点上海

岗位职责:

1. 分析和解决客户反馈的技术问题;

2. 协助客户进行应用系统设计与测试;

3. 应用技术文档撰写等。

任职资格:

1. 电子、通信、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;

2. 掌握模拟、数字电路理论、具有良好的电路分析能力

3. 熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构;

4. 熟悉汇编和C语言编程。 

 Ø【知识产权】  工作地点上海

岗位职责:

1. 协助技术人员挖掘专利申请点和撰写检索报告;

2. 知识产权文件管理;

3. 知识产权申报与费用缴纳;

4. 知识产权资助类项目申报。

任职资格:

1. 理工科专业本科及以上学历;

2. 了解知识产权法律法规和申报审批流程;

3. 熟练使用办公软件;

4. 优秀的口头、书面表达能力和英语阅读能力。

四、如何加入我们?

现场应聘

携带“简历+成绩单”参加校园宣讲并领取到场小礼品。

 ●邮件应聘

简历+成绩单以邮件名称为“应聘职位_就业地点_学校_姓名”的形式,发送至邮箱:“campus@essemi.com,校园宣讲结束后,到上海总部参加笔试和面试。

五、如何联系我们?

电话:021-60910333转人力资源部

地址:上海市龙漕路299号天华信息科技园2号楼A5

附:微招聘简章




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